• Empilage 3D et Modules Multi-Chip

  • Flexibilité dans les technologies de soudage

  • Packaging au niveau Wafer

  • Die Bonder de Haute précision (Submicronique)

  • Optoélectronique et Photonique

Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production FINEPLACER® femto 2

Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5 µm @ 3 sigma. Un système complet permet des applications très exigeantes dans un environnement contrôlé. Entièrement protégé des influences extérieures, le système est synonyme de processus d'assemblage très stables avec un rendement maximal.

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Machine semi-automatique de report submicronique de puce FINEPLACER® sigma

Le FINEPLACER® sigma allie la précision de placement submicronique avec une zone de travail de 450 x 150 mm2 et des forces de collage jusqu'à 1000 N. Le système est idéal pour tous les types de report de puce de précision et les applications flip-chip prêtes à migrer vers le packaging au niveau du wafer. Cela inclut les boitiers complexes 2,5D et 3D, les matrices Plan-Focal - FPA (ex: capteurs d'image), les MEMS / MOEMS, etc.

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Die Bonder submicronique flexible
FINEPLACER® lambda

FINEPLACER® lambda est un système de report de puces submicronique pour le soudage direct de puce de précision et pour le packaging de pointe. De conception modulaire, il peut être facilement reconfiguré pour de futures applications, ce qui en fait le premier choix quand la polyvalence technologique maximale et la mise en œuvre rapide des processus sont la clé. Les champs d'application typiques incluent la R&D, les universités, le prototypage et la production à faible volume.

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Livre Blanc: Rapport d'évaluation des Technologies

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