Soudage Puce-sur-Substrat Verre (Chip-on-Glass / COG)

Les «Bonders» Finetech adressent les défis associés au report direct de puce sur substrat en verre (Chip-on-Glass - COG). Le COG est une technologie de soudage de puces pour l'assemblage direct de circuits intégrés nus sur substrat en verre, le plus souvent à l'aide d'un film conducteur anisotrope (ACF). Le pas des plots du circuit intégré peut être réduit en fonction des exigences du client (pas des contacts du substrat verre). Cette technologie réduit la surface requise grâce à la densité d'assemblage la plus élevée possible, pour les applications où l’espace est réduit. Elle permet un montage au meilleur coût des puces de pilotage car l'utilisation d’un PCB flexible n'est plus nécessaire. Le CI est placé directement sur le substrat verre; cette technique convient aux signaux à haute fréquence.

La technologie COG est principalement utilisée pour les circuits de pilotage des afficheurs TFT mais également pour les LCD, plasma, papier électronique, OLED ou la technologie 3D. Elle est essentielle pour les produits électroniques grand public tels que les ordinateurs portables, les tablettes, les appareils photos ou les téléphones portables nécessitant des composants légers et de petite taille.


    • Des puces nues, sensibles, longues et extra fines, et une forte densité d’assemblage
    • La grande variété des puces et des substrats nécessite des outillages et dispositifs de maintien spécialisés et un mouvement de l’optique pour s’adapter aux différentes tailles
    • La réduction du pas d’interconnexion de la puce (ex. pas 60 μm, rapport ligne/intervalle = 25/35 μm) nécessite un contrôle du parallélisme et une grande précision d'alignement
    • Le film ACF requiert l'application d'une force contrôlée (ex.: jusqu’à 300 N / cm² pour certain film)
    • Solutions flexibles pour traiter des puces, substrats et ACF avec une visibilité différente (réflexion, transparence)

Chip on glass flip chip

Soudage Puces sur Substrat Verre / Flip Chip



La solution Finetech

I. Manutention sécurisée du substrat

Plaque chauffante avec cavités personnalisées


  • Plaque chauffante optimisée pour substrat de petite taille jusqu'à 100 mm x 100 mm
  • Table de soutien spéciale disponible pour panneaux de plus grande taille
  • Solutions de maintien par aspiration, individuelle ou globale pour substrat verre
  • Plaque chauffante versatile pourvue de cavités pour assemblage sur face arrière du substrat

II. Outillages adaptés et Optiques

  • Outillage avec ou sans adaptation du parallélisme selon les dimensions des puces
  • Changement rapide d'outil, utilisation souple pour différentes applications
  • Outils de chauffage par conduction disponibles si la température du substrat est limité
  • Déplacement de l’optique permettant l’alignement visuel sur la longueur de la puce

III. Flexible Processus Technologies

Distribution précise d'un point de colle (ACP)


Film conducteur anisotrope
Le module ACF accepte l'utilisation de différents matériaux ACF avec des paramètres de force et de temps flexibles

Autres adhésifs possibles (ACP, NCA)
La distribution de colle est disponible

Durcissement à basse température
Polymérisation UV

Autres Procédés de report
Les technologies de soudage par ultrasons et thermocompression peuvent être intégrées


Systèmes de Placement FINEPLACER®

Grâce à une conception modulaire, les systèmes de placement FINEPLACER® peuvent être configurés pour pratiquement n'importe quelle application.

Les principales caractéristiques distinctives entre les machines sont

  • degré d'automatisation
  • résolution optique et
  • précision de placement

Parcourez notre gamme de produits ou entrez en contact avec votre contact de vente pour trouver la meilleure solution d'équipement pour vos besoins d'application spécifiques.