Assemblage RFID

Les étiquettes RFID (identification par radiofréquence) sont utilisées comme une alternative aux codes à barres pour le contrôle des stocks et la protection contre le vol. Les tailles sont généralement de quelques millimètres carrés jusqu’à plusieurs centaines de microns.

L'utilisation la plus courante d'un FINEPLACER® pour les RFID est le développement de processus. Avec sa modularité et sa souplesse d'application, la machine offre plusieurs procédés d’évaluation avant la production à pleine échelle (collage, soudage thermosonique, distribution de colle et polymérisation UV). L’optimisation des paramètres de processus peut être facilement évaluée (température, temps, force et énergie ultra-sonique).

Des tests d’assemblages peuvent être rapidement mis en place pour un prototypage rapide afin de trouver la combinaison de matériaux appropriée et fournir des échantillons pour:

  • Test d'adhésif
  • Tests de vieillissement
  • Optimisation électrique
  • Tests de fatigue
Toutes les étapes de l'assemblage RFID peuvent être effectuées avec un système FINEPLACER® soit manuel, soit automatique.


    • Besoin d'un système flexible et facile à utiliser pour le développement de processus
    • Adaptation rapide aux différentes technologies de collage nécessaires
    • La grande variété des conceptions crée une grande variabilité des paramètres
    • Requiert un équipement de soudage spécialisé avec une gestion thermique très précise
    • Avec la maturation de la technologie RFID, la visualisation et la manipulation des composants deviennent plus critiques
Laser bar bonding on heat sink

La solution Finetech

Matériaux du substrat et caractéristiques des puces

Substrat PET


Le matériau de support typique est le polyéthylène téréphtalate (PET), qui est mince (jusqu'à 0,1mm), souple, flexible et thermiquement sensible (max 80°C). Ces propriétés nécessitent des paramètres de collage bien contrôlés. En outre, un support de vide approprié est nécessaire pour assurer un plan de travail uniforme.

En raison de la flexibilité du substrat, le sous-remplissage ou l'encapsulation est essentiel. Les composants sont des circuits RF passifs comportant deux ou trois points de contact. Les circuits bipolaires ont besoin d'un bump supplémentaire pour la stabilité mécanique.

Développement de processus pour préparation de la production à grande échelle

L'utilisation la plus courante d'un FINEPLACER® pour les RFID est le développement de processus. Avec sa modularité et sa souplesse d'application, la machine offre plusieurs procédés d’évaluation avant la production à pleine échelle (collage, soudage thermosonique, distribution de colle et polymérisation UV). L’optimisation des paramètres de processus peut être facilement évaluée (température, temps, force et énergie ultra-sonique).

Des tests d’assemblages peuvent être rapidement mis en place pour un prototypage rapide afin de trouver la combinaison de matériaux appropriée et fournir des échantillons pour:

  • Test d'adhésif
  • Tests de vieillissement
  • Optimisation électrique
  • Tests de fatigue


Méthode de liaison 1: Soudage par ultrasons

Superposition des images de face inférieure du composant et des structures du substrat



Puces RFID après le placement


Pendant l'alignement et le placement, la puce est maintenue sur la pipette par le vide. Lors du processus de soudage, la pipette est animée d’oscillations transversales, transférant par l'énergie par frottement à l'interface puce/substrat. Les fréquences typiques sont ~ 60 kHz.

Les paramètres de soudage typiques pour une puce RFID sont:

  • Puissance = 1 W
  • T = de la température ambiante à 80 °C
  • Temps (de la vibration ultrasonique) = 500 ms

Méthode de liaison 2: Pate Adhésive Anisotrope – ACP

Superposition des images de face inférieure du composant et des structures du substrat, incluant le point de colle (ACP)



Caméra de surveillance du processus de la puce sur l'antenne


La pâte anisotrope (ACP) est dispensée sur l'antenne, une puce est prélevée sur un wafer découpé sur film, puis alignée et placée. Pendant la manipulation, la puce est maintenue par aspiration. La caméra de traitement permet de visualiser le placement et la polymérisation peut être observée sur le moniteur.


Systèmes de Placement FINEPLACER®

Grâce à une conception modulaire, les systèmes de placement FINEPLACER® peuvent être configurés pour pratiquement n'importe quelle application.

Les principales caractéristiques distinctives entre les machines sont

  • degré d'automatisation
  • résolution optique et
  • précision de placement

Parcourez notre gamme de produits ou entrez en contact avec votre contact de vente pour trouver la meilleure solution d'équipement pour vos besoins d'application spécifiques.