FINEPLACER® lambda

Die Bonder submicronique flexible

FINEPLACER® lambda est un système de report de puces submicronique pour le soudage direct de puce de précision et pour le packaging de pointe.

De conception modulaire, il peut être facilement reconfiguré pour de futures applications, ce qui en fait le premier choix quand la polyvalence technologique maximale et la mise en œuvre rapide des processus sont la clé. Les champs d'application typiques incluent la R&D, les universités, le prototypage et la production à faible volume.

Le système couvre un large éventail d'applications, y compris le report des Barres Laser et des diodes avec de l’indium ou de l’Or-Étain (Au/Sn), des VCSEL/photodiodes (collage, polymérisation) et l'assemblage complexe des systèmes opto-électromécaniques (MEMS / MOEMS) pour les produits des communications et du médical.


Points forts*

  • Précision de placement submicronique
  • Résolution optique exceptionnelle
  • Manipule des composants ultra petits avec outillage spécial
  • Contrôle de force en boucle fermé
  • Faible encombrement / conception compacte
  • Mouvement de l’optique, positions programmables


    • Processus automatisés (température, Force)
    • Système de vision et d'alignement avec séparateur de faisceau fixe
    • Construction robuste / conception compacte
    • Gestion intégrée des processus (IPM)
    • Caméra d'observation de processus en temps réel
    • Bibliothèque adaptative des processus
    • Transfert des processus entre systèmes
    • Gamme virtuellement illimitée de technologies avancées de collage
    • Placement des puces et processus indépendants de l’opérateur
    • Excellente précision de positionnement et mise en œuvre instantanée sans réglage
    • Haut niveau de reproductibilité et versatilité des applications
    • Contrôle synchronisé de tous les paramètres liés au processus: force, température, temps, puissance, environnement de processus, lumière et vision
    • La visualisation en temps réel réduit le temps de développement du processus
    • Développement rapide et facile des processus
    • Gain de temps dans le transfert des processus de la R&D à la production, fiabilité des résultats garantie
    • Économies sur le retour d’investissement - une machine pour toutes les applications

 


* Selon configuration / application