FINEPLACER® sigma

Machine semi-automatique de report submicronique de puce

Le FINEPLACER® sigma allie la précision de placement submicronique avec une zone de travail de 450 x 150 mm2 et des forces de collage jusqu'à 1000 N. Le système est idéal pour tous les types de report de puce de précision et les applications flip-chip prêtes à migrer vers le packaging au niveau du wafer. Cela inclut les boitiers complexes 2,5D et 3D, les matrices Plan-Focal - FPA (ex: capteurs d'image), les MEMS / MOEMS, etc.

Le placement de petits dispositifs sur de grands substrats est rendue possible par la conception du système optique FPXvisionTM. Avec ce système d'alignement, les plus petites structures peuvent être vues sur l’ensemble du champ de vision avec le plus fort grossissement. De plus, FPXvisionTM introduit la reconnaissance de formes dans un système de report de puce à alignement manuel.

Le FINEPLACER® sigma englobe toutes les fonctionnalités d'une plateforme d’assemblage et de développement pouvant gérer un spectre illimité d'applications et préparer les technologies futures.


Points forts*

  • Précision de placement submicronique
  • Accommode des substrats jusqu’à 300 mm
  • Force de compression jusqu’à 1000 N
  • FPXvisionTM: Résolution maximale à tous les grossissements
  • Vérification de l’alignement guidé par logiciel
  • Interface opérateur ergonomique avec écran tactile
  • Design modulaire pour versatilité des configurations


    • Vérification de l’alignement via une reconnaissance digitale des motifs
    • Précision de placement submicronique pour des substrats jusqu’à 450 mm x 300 mm
    • Intégration aisée des divers modules de processus pour un système personnalisé
    • Contrôle logiciel du processus avec interface à écran tactile
    • Module de contrôle de force intégré, jusqu’à 1000 N*
    • Processus entièrement automatisés, indépendants de l'utilisateur
    • Assemblage de haute précision des puces sur wafer
    • Gamme de technologies de collage virtuellement illimitée
    • Optimisation des paramètres complète et facile à utiliser
    • Dernières technologies de collage, telles que le frittage, Cu/Cu et plus encore

Livre Blanc

Rapport d'évaluation des Technologies de Packaging 3D sur FINEPLACER® sigma

La tendance des dispositifs électroniques à être toujours plus petits, plus légers et multifonctionnels, entraine des exigences accrues pour le Packaging des Circuits Intégrés. Les circuits toujours plus complexes, la réduction des pas avec l’usage de micro-bumps et l'empilage des puces sont des exemples de la façon dont l'industrie répond à ces exigences.

Trouver un processus approprié pour le packaging 3D peut être un défi. Ce document fournit des informations sur les différentes méthodes de connexion utilisées principalement dans le Packaging 3D actuel.

Au cours d’une série d’essais complets, plusieurs puces caractérisées par un nombre de bumps élevé (jusqu'à 143 000), un pas fin (jusqu'à 25 μm) et un petit diamètre de bumps (jusqu'à 13 μm) ont été placées sur un substrat en utilisant un sigma FINEPLACER®. Ce livre blanc décrit les procédures de test avec différentes technologies d'intégration 3D et présente les paramètres de processus utilisés et les résultats.

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* Selon configuration / application