Soudage Flip-Chip sur Substrats Organiques

Le Packaging des circuits intégrés standards avec un nombre accru d’entrées/sorties fait face à un volume plus important, un accroissement des coûts, une augmentation de la résistance et de l’inductance parasite des liaisons filaires, tout en proposant des assemblages normalisés. Le soudage par flip-chip permet une réduction significative de la taille du packaging de puces, ce qui réduit le coût d'assemblage et diminue les phénomènes parasites tels que les résistances et les inductances des plots de contact. En outre, il réduit le nombre d'interfaces thermiques entre la puce et le substrat qui est la principale voie d'évacuation de la chaleur.

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Puce de puissance CMOS

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Soudage Flip-Chip sur Substrats Organiques

Cet article traite des essais pour la caractérisation des technologies disponibles dans le commerce pour les micro-assemblages tels que l’Adhésif Anisotrope, la Thermocompression, le soudage Thermosonique / Ultrasonique et le Brasage. Une technique de soudage Flip-Chip personnalisée, inspirée de la technologie de soudage par bumps, est également proposée et caractérisée expérimentalement. Le but de ce travail est de déterminer la technologie de soudage flip-chip la mieux appropriée pour les circuits CMOS avec un nombre accru de plots de connexion et de motifs complexes.

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