Soudage assisté par Laser

Le soudage assisté par laser de Finetech est utilisé dans les applications C2C et C2W avec des exigences élevés en matière de vitesse, de précision et de chauffage localisé. Un chauffage rapide réduit le risque d'oxydation et le temps de traitement pour les environnements de production. Pendant les processus de soudage séquentiel au niveau du wafer, chaque puce n'est chauffée qu'une seule fois. Contrairement au chauffage global, le chauffage ponctuel par laser ne nécessite pas de dispositions importantes pour éviter la dilatation thermique.

Selon l'application et les matériaux, deux approches sont possibles. Si le composant (puce/substrat) est transparent pour la longueur d'onde du laser (silice fondue, saphir, etc.), l'énergie du laser est transmise sans être absorbée et est utilisée pour chauffer directement la soudure. Avec les matériaux de substrat non transparents (Si, Poly-Si, GaAs, etc.), l'énergie du laser est absorbée et convertie en une source de chaleur locale utilisée pour le soudage (conduction).

Bonding Technologies for 3D Packaging

Présentation

Soudage Assisté par Laser – Prérequis et Limitations, Avantages et Inconvénients

L'utilisation d'un brasage eutectique est courante lorsqu'il s'agit de souder des dispositifs optoélectroniques tels que des VCSEL et des Barres Laser sur Embases ou Substrat. Cependant, ce processus est assez lent et entraîne des temps de cycle longs et une cadence machine faible. Le soudage assisté par Laser semble être une approche prometteuse pour surmonter cette limitation. En outre il rend l'utilisation d'acide formique ou d'azote superflu.

Malgré ces avantages évidents, le soudage assisté par Laser a ses limites en termes de matériaux utilisés pour les substrats et/ou les puces, ainsi que la taille de la puce.

Dans cette présentation, les avantages et inconvénients ainsi que les prérequis et les limitations sont décrits. On montre également comment résoudre certains des problèmes et limitations, ce qui peut permettre d'utiliser le soudage assisté par Laser pour une gamme plus large d'applications.

La présentation a été organisée par le Dr Carlo Pagano et Hermann Moos de Finetech lors de la journée de micro-assemblage 2016 à Berlin.

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