Thermocompression

Le soudage par thermocompression peut être utilisé pour la soudure fil ou le report flip chip. Il requiert des matériaux ductiles, par exemple Stud-Bumps à partir de fil-Or. Ces bumps peuvent être apposés sur le substrat ou sur le composant. Du côté opposé, des plots e contact plats, de préférence dans le même matériau, servent de partenaires de liaison.

Sans la nécessité de liquéfier le matériau de contact, la liaison thermocompression génère un joint par diffusion du matériau, fournissant une fermeté et une stabilité mécanique acceptables ainsi qu'une bonne conductance électrique. Tout particulièrement dans le cadre du soudage Flip Chip, ce procédé améliore les propriétés RF du joint de soudure.

    • Application simultanément de la force et de la chaleur sur le composant
    • Éviter la déformation du porte-substrat chauffant sous l’effet de la force de soudage
    • Éviter la propagation thermique hors de la zone chauffée (nécessite des éléments de support sophistiqués et des matériaux thermiquement compensés)
    • Fournir un système de chauffage stable thermiquement et mécaniquement
    • Fournir un contrôle de la force de soudage stable et de résolution fine pour souder les matériaux les plus minces et les plus fragiles, ainsi que les gros composants avec de nombreux bumps
    • Coplanarité entre le composant et le substrat de l’ordre du micron (nécessite un outillage adapté ou des capteurs et activateurs pour détecter et compenser les écarts)

Au stud bump, magnification 300x, ø ≈ 50 µm

Stud-Bump Or, Grandissement 300x, ø ≈ 50 μm

La solution Finetech

Principe de collage par thermocompression

Principe du soudage par thermocompression


Pour créer un joint de thermocompression, le composant et le substrat sont d'abord chauffés à environ 300 °C, puis pressés l’un contre l’autre pendant environ une demi-seconde avec une force de compression définie. Le joint se constitue par diffusion et peut être immédiatement sollicité.


Paramètres de thermocompression

Stud bumps sur couche Or


Or (Au):
T = 200 ... 320 ºC
F = 0,1 ... 0,7 N / bosse

Indium (In):
T > 60 ºC
F = 0,02 N / bosse


Systèmes de Placement FINEPLACER®

Grâce à une conception modulaire, les systèmes de placement FINEPLACER® peuvent être configurés pour pratiquement n'importe quelle application.

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  • degré d'automatisation
  • résolution optique et
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